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BOM*필수입력정보 (SMT/부품)	※ 첨부 가능 확장자 : .xlsx .xls
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임피던스
Layer
보드사이즈	(mm) X (mm)
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PCB - FR4 견적 항목 입력

* 위 버튼 클릭 시 기본 사양으로 세팅됩니다.
사이즈	수량	층수	두께	동박	표면처리	실크색
100*100 이하	4 PCS	2 Layer	1.6T	H OZ(18㎛)	HASL(일반납)	흰색
실크	숄더색	Merge	자삽가이드	홀사이즈	회로간격	반홀가공
단면	녹색유광	0	무	0.3mm이상	6/6mil	무

*필수입력


* 필수입력정보PCB사이즈	(mm) X (mm) PCS 사이즈 기입 (kit 사이즈 X)
* 필수입력정보수량	PCS
* 필수입력정보층수
* 필수입력정보두께
* 필수입력정보동박	외층 내층
* 필수입력정보표면처리
* 필수입력정보실크색
실크
* 필수입력정보솔더색
* 필수입력정보자삽가이드	( 배열 X ) * 가이드 유무에 따라 최종 금액 변동이 생길 수 있습니다. (금액 변동 시 추가 입금 별도 안내)
홀사이즈
회로폭/간격
반홀가공
메모	※ 특이사항은 메모란에 상세 기재해주시기 바랍니다.

Build-UP PCB 견적 항목 입력

Type	층수	두께	동박	표면처리	실크색	실크
A	4 Layer	1.6T	외층 : H OZ(35㎛) 내층 : 1 OZ(35㎛)	HASL(일반납)	흰색	단면
숄더색	자삽가이드	홀사이즈	회로간격	반홀가공	임피던스	Laser drill
녹색유광	무	0.3mm이상	6/6mil	무	무	0.1mm/0.15mm

*필수입력


PCB사이즈	(mm) X (mm) *소수점 입력 불가 (반올림 후 입력)
수량*필수입력정보	PCS * 100장 이상 추가시 [email protected]으로 문의주세요
재질
TYPE
층수(Layer)*필수입력정보	14 Layer 이상 *기판상의 Inner layer 와 out layer를 포함한 전체 층수
두께	*기판의 최종 두께 (단위 :t)
동박*필수입력정보	외층 *기판상의 구리 두께 내층
표면처리	* 부품이 실장되는 표면에 대한 화학처리 방법 * 기판 제작시 납땜작업 및 품질을 위해 기판 위에 마감 처리를 하는 것
실크색	(기본 흰색, 색상 변경시 5만원 추가) *기판 표면위에 부품 및 무늬나 글자를 인쇄하여 정보를 쉽게 알아보도록 하는 글자의 색
실크
솔더색	*기판에 코팅을 하는 색(print 배선판의 표면회로를 외부 환경으로부터 보호 하기 위함)
자삽가이드*필수입력정보	( 배열 X ) * 한쪽 8mm 가이드 형성, SMT 진행시 필수 자삽가이드 방향은 아래 메모(요청사항)에 기입해 주시기바랍니다. SMT작업 시 필요한 사항 (제품 바깥으로 가이드 바 형성) (SMT 배열 시 75X75MM이상 되어야 작업 가능)
홀사이즈	* 기판상의 최소 홀 사이즈
회로폭/간격	*기판상의 회로 폭및 회로 간 간격
반홀가공	* 외곽라인에 물려있어 라우터 컷팅이 이루어지는 스루홀. * 측면에 도금된 홀이 반만 형성이 되도록 가공하는 공정(사진)
임페던스 제어	*옴 값이 형성될 시 제어해주는 보드
메모

Flexible - PCB 견적 항목 입력

층수	두께	동박	표면처리	실크색	실크	자삽가이드
2 Layer	0.1T	외층 : H OZ(35㎛)	ENIG(금도금)	흰색	단면	무
홀사이즈	회로간격	COVERLAY	보강판	보강판재질	3M Type
0.3mm이상	6/6mil	노랑	NONE	NONE	NONE

*필수입력


PCB사이즈	(mm) X (mm) *소수점 입력 불가 (반올림 후 입력)
수량*필수입력정보	PCS * 100장 이상 추가시 [email protected]으로 문의주세요
재질
층수(Layer)*필수입력정보	Layer *기판상의 Inner layer 와 out layer를 포함한 전체 층수
두께*필수입력정보	*기판의 최종 두께 (단위 :t)
동박*필수입력정보	외층 *기판상의 구리 두께 내층
표면처리*필수입력정보	* 부품이 실장되는 표면에 대한 화학처리 방법 * 기판 제작시 납땜작업 및 품질을 위해 기판 위에 마감 처리를 하는 것
실크색*필수입력정보	* 기판 표면위에 부품 및 무늬나 글자를 인쇄하여 정보를 쉽게 알아보도록 하는 글자의 색
실크
자삽가이드*필수입력정보	( 배열 X ) * 한쪽 8mm 가이드 형성, SMT 진행시 필수 자삽가이드 방향은 아래 메모(요청사항)에 기입해 주시기바랍니다. SMT작업 시 필요한 사항 (제품 바깥으로 가이드 바 형성) (SMT 배열 시 75X75MM이상 되어야 작업 가능)
홀사이즈	*기판상의 최소 홀 사이즈
회로폭/간격	*기판상의 회로 폭및 회로 간 간격
COVERLAY*필수입력정보	*형성된 회로의 보호용 (PSR 역할)
보강판*필수입력정보	*FPCB 실장 또는 지지대 역할, SMT 진행 시 휨 또는 부품 보호를 위해 보강판 역할
보강판 재질*필수입력정보
3M Type*필수입력정보	*제품 부착 용도
메모

메탈 PCB 견적 항목 입력

열팽창 계수	층수	두께	동박	표면처리	실크색
1.0W/(m.k)	1 Layer	1.6T	H OZ(35㎛)	OSP	검정
실크	숄더색	자삽가이드	홀사이즈	회로간격
단면	흰색	무	1.0mm이상	6/6mil

*필수입력


PCB사이즈	(mm) X (mm) *소수점 입력 불가 (반올림 후 입력)
수량*필수입력정보	PCS * 100장 이상 추가시 [email protected]으로 문의주세요
재질
열팽창 계수	*열전도율
층수(Layer)*필수입력정보	Layer *기판상의 Inner layer 와 out layer를 포함한 전체 층수
두께*필수입력정보	*기판의 최종 두께 (단위 :t)
동박*필수입력정보	외층 *기판상의 구리 두께
표면처리*필수입력정보	* 부품이 실장되는 표면에 대한 화학처리 방법 * 기판 제작시 납땜작업 및 품질을 위해 기판 위에 마감 처리를 하는 것
실크색*필수입력정보	* 기판 표면위에 부품 및 무늬나 글자를 인쇄하여 정보를 쉽게 알아보도록 하는 글자의 색
실크
솔더색*필수입력정보	* 기판에 코팅을 하는 색(print 배선판의 표면회로를 외부 환경으로부터 보호 하기 위함)
자삽가이드*필수입력정보	( 배열 X ) * 한쪽 8mm 가이드 형성, SMT 진행시 필수 * 자삽가이드 방향은 아래 메모(요청사항)에 기입해 주시기바랍니다. * SMT작업 시 필요한 사항 (제품 바깥으로 가이드 바 형성) (SMT 배열 시 75X75MM이상 되어야 작업 가능)
홀사이즈	* 기판상의 최소 홀 사이즈
회로폭/간격	* 기판상의 회로폭 및 회로 간 간격
메모

SMT 견적 항목 입력

*필수입력


조립수량*필수입력정보	PCS
작업사양*필수입력정보
납땜사양*필수입력정보
추가사양
자재*필수입력정보	사급 : 부품 고객님 제공, 도급 : 아이씨뱅큐 제공
메탈마스크*필수입력정보
메모

손땜 견적 항목 입력

*필수입력


조립수량*필수입력정보	PCS
납땜사양*필수입력정보
자재*필수입력정보	사급 : 부품 고객님 제공, 도급 : 아이씨뱅큐 제공
메모

BOM(부품)

*필수입력


BOM 명*필수입력정보		조립수량*필수입력정보	PCS
프로젝트 옵션	* 로스(LOSS) 란 : SMT및 손땜 작업시 분실위험의 경우 대비를 위함
메모

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